精密空调采用弥漫式送风方式

精密空调采用弥漫式送风方式

一、精密空调生产厂家开发了一种新型的送风方式，即弥漫式送风，其制冷原理是依据冷热空气的热力环流进行设备的冷却。相对于下送风方式，弥漫式送风不需要架空地板，而单位面积的热负荷可提高10%，同时房间层高降低。这种送风方式适用于小型机房，且送风距离宜控制在l5m。

二、推荐品牌:杭井高端精密空调系统

三、气流分配系统

很多人不理解气流分配系统也是数据机房设计的一部分。由于过去机房负载心密度，不正确的气流分配不会造成严重的问题题。然而越来越高密度的负载，开始考验现在的气流分配单元，使一些问题逐步显现出来，例如所有机柜朝向同一方向设计，大多数情况出于美观的考虑，但实际上耗费了冷量资源和成本，以下介绍有关气流分配得细节。

送风口与回风口设计

机柜内气流路径和机柜布局是引导空气流通改进制冷效果的关键因素，但要确保最佳制冷效果，还有一个关键因素:送风口与回风口设计。

这些通风口的位置不当会使冷空气在到达设备前与热空气混合，从而引发上述各种效率问题和额外成本。送风口或回风口位置不当的情况很常见，几乎会抵消所有冷热通道设计的优势。

送风口设计的关键在于将其置于尽可能接近设备进气口的位置，将冷空气限制在冷通道内。对于地板下送风方式的机房，意味着要将打孔地板放置于冷通道内。上送风与下送风系统一样有效，但关键还是要将回风口设置于冷通道的上部，而且这些通风口的设计必须能引导空气向下进入冷通道(而不是横向扩散)。在上送风系统与下送风系统中，任何通风口若位于不运行设备的区域，均应暂时关闭。因为这些通风口会阻止回风进入制冷系统，从而降低湿度。

回风口设计的关键在于将其置于尽可能接近设备排气口的位置，并从热通道收集热空气。在有条件的情况下，可以便用架空吊顶回风，这样回风口便可以轻松与热通道进行协调工作。当使用高敞开式整体回风天花板时，最好是将制冷系统的进风口尽可能地调高，并用管道连接热通道上方的回风口，以协调进风口与热通道。即便只有少数几个回风口与热通道协调的简单回风系统也比房间侧面的单一大型回风口效果要好。

对于没有活动地板或管道系统的小房间，上送风系统与下送风系统通常位于墙角或墙边。在这些情况下，很难协调冷空气的输送和热空气的回风。通过以下方法可能会提高这些系统的效率。对于上送风设备，将其置于热通道的一端，并通过管道将冷空气送至尽可能远离制冷设备的冷通道。

四、采用地板下送风天花板上回风

1、保持活动地板下一定的均压静压值

机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。

2、保证高架她板架空高度

大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上，有条件时应该尽量增加静压箱高度，这样可以保证在安装了大量线槽、线管后，仍不影响气流畅通。

3、控制活动地板下送风风速

风口板送风类似于局部孔板送风，要求送风风速小于3m/s，送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点，为将局部大量的显热量带走，送风口需集中布置在设备前方进风口，在全压一定的情况下，这样会造成静压箱局部断面动压增大，静压减少。另外，由于空调送风量较大，在集中布置的风口附近不宜再设置风口，否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生，在风口板上宜安装调节阀，来调整局部的静压、动压值，以达到最佳送风效果。

4、送回风风道净化处理

灰尘落在电子插件上，会产生尘膜，既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻，导致元件过热而烧毁，所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理，装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。

5、其他

人员较多的房间不宜采用这种送风方式，因为送风温度较低，一般低于17℃，从底部送风，工作人员会有不舒适的感觉。

五、上送侧回(下回)方式

上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。

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